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TSE1011, TSE1014, TSE1015
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SMT电子贴片胶TSE1010系列

泰盛贴片胶系列产品主要用于印刷线路版的表面组装工艺。如电脑主板元器件的贴装。

TSE1011, TSE1014, TSE1015, TSE1018

TSE1011贴片胶单组份加热固化环氧胶通用型适合印刷施胶优异的耐热性，良好的贮存稳定性用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接	TSE1014贴片胶单组份加热固化环氧胶适合印刷施胶优异的耐热性，良好的贮存稳定性用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接低卤素，符合欧盟环保标准
TSE1015贴片胶单组份加热固化环氧胶适用于高速机器点涂优异的耐热性，良好的贮存稳定性用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接	TSE1018贴片胶单组份加热固化环氧胶适用于高速机器点涂优异的耐热性，良好的贮存稳定性用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接低卤素，符合欧盟环保标准