| 泰盛邦定胶系列产品主要用于裸露的集成电路芯片的封装，如游戏机、数码相机、电话机等的COB邦定。 TSE1110, TSE1111, TSE1112, TSE1113, TSE1114, TSE1118, TSE1119 | TSE1110邦定胶
单组份加热固化环氧胶
低胶通用型，黑色亚光
具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性
用于ＣＯＢ邦定 | TSE1111邦定胶
单组份加热固化环氧胶
低胶通用型，黑色亮光
具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性
用于ＣＯＢ邦定 | | TSE1112邦定胶
单组份加热固化环氧胶
高胶通用型，黑色亮光
具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性
用于ＣＯＢ邦定 | TSE1113邦定胶
单组份加热固化环氧胶
高胶通用型，黑色亚光
具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性
用于ＣＯＢ邦定 | | TSE1114邦定胶
单组份加热固化环氧胶
高胶通用型，黑色半亚光
具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性
用于ＣＯＢ邦定 | TSE1118围堰胶
单组份加热固化环氧胶
80℃快速固化
高触变性，黑色
良好的耐焊性和耐湿性，低CTE，优异的耐温度循环
用于PC板、玻璃基板的IC封装 | | TSE1119围堰胶
单组份加热固化环氧胶
高触变性，黑色
良好的耐焊性和耐湿性，低CTE，优异的耐温度循环
用于PC板、玻璃基板的IC封装
TSE1119D为围堰用途，TSE1119F为填充用途 | | |
